微焦TXview系列
标准型 TXV-S4130FD/S4090FD
用途封装电路板・BGA（焊锡球）・电子部品
车载用小型电子元件（电动马达等）・电子设备
微焦TXview系列
小型倾斜型 TXV-CH4090FD
用途封装电路板・BGA（焊锡球）・电子部品・电子设备
微焦TXV-S4130FD/S4090FD
管电压：130KV/90KV 焦点：5μm
● 用途
封装电路板・电子设备・小型连接器・车载用小型电子元件 其他
能解析小型精密零件、电子元件等的内部状况的微焦X射线检查装置。
● 特长
◆ 搭载微焦X射线发生器・FPD（平板检测器）
Ｘ射线发生器可从90kV／130kV共2种中选择。
搭载130万像素的FPD，可拍摄没有变形的清晰的图像。
◆ 多彩的解析・分析的对应
通过HDR（高动态范围）功能，实现较前更清晰的画质改善。
因为搭载了直交CT，可3维解析。
◆ 贴合操作者的需要
因为搭载了外观照相机，可视觉操作，提升操作性。
通过引导操作模式以及软件的改善，可简单地拍摄出漂亮的图像。
◆ 基于人体工程学的设计
采用「坐姿作业」、「站姿作业」均可方便使用的设计。
改良了样品门的开口部和角度，提升了作业性。
● 图像例
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| 迷你SD卡 |
电容 |
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| 线缆（断线） | 铝压铸件（砂眼） |
● 事例
◆ 直交CT（电容）
用直交CT（锥形束）进行的电容的摄影例。（选项）
从电容的断面图像能进行产品内部的3维解析、异物混入、缺陷观察・解析。
电容（横断面）
电容（纵断面）
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