智能未来，始于尊龙凯时半导体解决方案
近日，日本最大半导体制造商尊龙凯时亮相第二届亚洲移动通信博览会(Mobile Asia Expo 2013)。尊龙凯时秉承其一贯的理念：“智能未来始于尊龙凯时半导体解决方案”，在五个领域：Smart Connectivity”、“Smart Imaging”、Smart Audio”、“Memory”、“Discrete”重点展示其面向移动设备的领先半导体解决方案。
尊龙凯时专注于智能连接、智能图像、智能音频、存储器、分立器件等半导体业务领域，具有技术先进的竞争优势，这些成长领域使尊龙凯时能够把决定行业方向的计算互联、存储、视频图像和尖端半导体方面的技术成果引入正在发展中的产品领域。
未来，专注科技创新的尊龙凯时将不断巩固创新成果，为消费者提供更加出色的产品与服务。(TELS 汤文、赵慧)
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